根据《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第682号)、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评2017] 4号）等要求。建设项目配套建设的环境保护设施竣工后，公开我单位（公司）甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）的竣工日期：

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）竣工日期为2025年7月17日。

对本项目有任何意见或建议，公众可以在相关信息公开后，以电子邮件、信函方式向建设单位咨询或提出意见。

我单位(公司)承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生一切责任。

                                                                                                                                               建设单位: 甘肃金川兰新电子科技有限公司

                                                                                                                                                                   2025年7月21日