根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第682号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）等要求，我公司公开甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）的调试日期：

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）调试日期为2025年7月18日至2025年11月30日。

我公司承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生一切责任。

                                                                                                                                               建设单位: 甘肃金川兰新电子科技有限公司

                                                                                                                                                                         2025年11月30日